【汇总】半导体FAB厂FAQ100问

本文摘要：半导体FAB厂FAQ100问影响工厂成本的主要因素有哪些？问：DirectMaterial必要材料，例如：蕊片IndirectMaterial间接材料，例如气体…Labor人力FixedManufacturing机器保险费，修理，研究费用……等ProductionSupport其它涉及单位所花费的费用在FAB内，间接物料指哪些？

半导体FAB厂FAQ100问影响工厂成本的主要因素有哪些？问：DirectMaterial必要材料，例如：蕊片IndirectMaterial间接材料，例如气体…Labor人力FixedManufacturing机器保险费，修理，研究费用……等ProductionSupport其它涉及单位所花费的费用在FAB内，间接物料指哪些？问：Gas气体Chemical酸，碱化学液PHOTOChemical光阻，显影液Slurry研磨液Target靶材Quartz石英材料Pad＆Disk研磨夹Container晶舟盒（用来放蕊片）ControlWafer控片TestWafer测试，实验用的蕊片什幺是变动成本（VariableCost）？问：成本随生产量之变动而变动．例如：必要材料，间接材料什幺是固定成本（FixedCost）？问：此种成本与产量牵涉到，而与每一期间维持一相同数额．例如：设备租金，房屋保险费及檵器保险费Yield（良率）不会影响成本吗？如何影响？问：Fabyield＝若无出厂产生，投放几乎相等生产量，则成本花费大于CPYield：CPYield指测试一片芯片上所获得的有效地的IC数目。当生产量芯片上的有效地IC数目就越多，即回应用完全相同生产时间所获得的效益愈多大．生产周期（CycleTime）对成本（Cost）的影响是什幺？问：生产周期愈多较短，则工厂生产成本愈多较低。正面效益如下：（1）积聚在生产线上的在制品愈少（2）生产材料积聚愈少（3）节省管理成本（4）产品交期短，夺得客户信赖，创建公司信誉FAC根据工艺市场需求排气分几个系统？问：分成一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent）四个系统。

高架地板分有孔和无孔起到？问：使循环空气能流通，不起尘，确保洁净房内的洁净度；防静电；便于HOOK－UP。离子发射系统起到问：离子发射系统，避免静电SMIC洁净等级区域区分问：MaskShopclass1＆100Fab1＆Fab2Photoandprocessarea：Class100Cu－lineAl－LineOS1L3OS1L4testingClass1000什幺是制程工艺真空系统（PV）问：是获取厂区无尘室生产及测试机台在生产过程中所须要的工艺真空；如真空吸笔、光阻液填充物、吸食芯片用真空源等。该系统获取一定的真空压力（真空度小于80kpa）和流量，每天24小时运营什幺是MAU（MakeUpAirUnit），新风空调机组起到问：获取洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度展开掌控，保持洁净室负压和湿度拒绝。HouseVacuumSystem起到问：HV（HouseVacuum）系统获取洁净室制程区及回风区洗手汲取微尘粒子之真空源，其真空度较低。

用于方法为利用软管相连事前已加装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，关上运转电源。此系统之运用可降低洗手时的污染。FilterFanUnitSystem（FFU）起到问：FFU系统确保洁净室内一定的风速和洁净度，由Fan和Filter（ULPA）构成。

什幺是CleanRoom洁净室系统问：洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、负压、气流条件等环境拒绝。Cleanroomspec：标准问：Temperature23°C±1°C（Photo：23°C±0．5°C）Humidity45％±5％（Photo：45％±3％）Class100Overpressure＋15paAirvelocity0．4m／s±0．08m／sFab内的safetyshower的日常确保及用于监督由谁来负责管理问：Fab内的AreaOwner（若经常出现氯气或大量漏水等可请厂务水课（19105）帮助）工程师在长时间跑完货用纯水做到rinse或做到机台确保时，要留意无法有酸或有机溶剂（如IPA等）转入纯水重复使用系统中，这是因为：问：酸会造成conductivity（导电亲率）增高，有机溶剂不会造成TOC增高。

两者皆不会影响并减少纯水回收率。

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